HYBRID: Ultraschall-Rastermikroskopie-physikalische Grundlagen und Anwendungen zur zerstörungsfreien Analyse von elektronischen Bauteilen und Materialsystemen

Im Vortag werden die Grundlagen der Bildentstehung während der Abtastung von Modulen und Komponenten mit Frequenzen im Bereich von 10 MHz-1000 MHz erläutert. Verschiedene Scan-Verfahren erlauben die Durchdringung und Detektion von Einschlüssen, Mikro-Voids und Rissen in Verbundsystemen elektronischer Bauteile und in metallischen und keramischen Materialsystemen. Die Grundlage des Verfahrens beruht auf der Detektion der akustischen Impedanz, welche spezifisch für jedes Element und Materialsystem ist. Zur Bildinterpretation werden Verfahren und Modelle der künstlichen Intelligenz verwendet. Die Anwendungen reichen von Applikationen in der Forschung und Qualitätskontrolle bis hin zu den vollautomatisierten Inspektionen in Bereichen der Fertigung von Mikro-Chips und elektronischen Modulen. Weiterhin werden neue Entwicklungen im Bereich der Herstellung und Berechnung von akustischen Linsen gezeigt.